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中国科学院大学硕士研究生导师信息：陈睿
陈睿 男 硕导 中国科学院微电子研究所
电子邮件： chenrui1@ime.ac.cn
通信地址： 朝阳区北土城西路3号
邮政编码：
研究领域
先进光刻技术(Advanced Lithography)
先进刻蚀工艺仿真(Advanced Etch Process Modeling)
先进沉积工艺仿真(Advanced Deposition Process Modeling)
招生信息
招生专业
080903-微电子学与固体电子学
085400-电子信息
教育背景
2010-08--2015-02 美国纽约州立大学布法罗分校 博士
2009-09--2011-02 美国纽约州立大学布法罗分校 硕士
2004-09--2008-06 南京理工大学 本科
工作经历
2021-04--现在 中国科学院微电子研究所 研究员
2018-01--2021-03 中国科学院微电子研究所 副研究员
2015-05--2018-01 美国格罗方德半导体有限公司纽约研发中心 高级研发工程师
专利与奖励
( 1 ) 一种自对准双重图形的制备方法、硬掩模图案, 201910536868.6
( 2 ) 一种三维器件的套刻误差补偿方法及系统, 201910861907.X
( 3 ) 一种提高栅极均匀性的工艺, 发明, 201911021285.6
( 4 ) 金属栅极的制造方法, 发明, 2019, 201911021283.X
( 5 ) 基于规则的光学临近效应修正方法及掩模图形, 201911039992.8
( 6 ) Mark structure for aligning layers of integrated circuit structure and methods of forming same, US10566291
( 7 ) Interconnects with cuts formed by block patterning, US10319626
( 8 ) Multiple patterning with variable space mandrel cuts, US10566195
( 9 ) Multiple patterning with mandrel cuts formed using a block mask, US10395926
( 10 ) Structure and method to improve overlay performance in semiconductor devices, US2019026732
( 11 ) Isolation pillar first gate structures and methods of forming same, US1060091
出版信息
著作：
(1)韦亚一、粟雅娟、董立松、张利斌、陈睿、赵利俊，《计算光刻与版图优化》，电子工业出版社，2020
代表性论文：
(1)Rui Chen, Haoru Hu, Xiaoting Li, Ying Chen, Xiaojing Su, Lisong Dong, Lei Qu, Chen Li, Jiang Yan, Yayi Wei*, Etch model based on machine learning [C], 2020 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2-7 (2020).
(2)Rongbo Zhao, Lisong Dong, Rui Chen, and Yayi Wei, Aberration optimization in an extreme ultraviolet lithography projector via a BP neural network and simulated annealing algorithm, Applied Optics 60 (5), 1341-1348 (2021).
(3)Ying Chen, Yibo Lin, Rui Chen, Lisong Dong, Ruixuan Wu, Tianyang Gai, Le Ma, Yajuan Su, and Yayi Wei, EUV Multilayer Defect Characterization via Cycle-Consistent Learning, Optical Express, 28(12), 18493-18506 (2020).
(4)Lei Qu, Rui Chen*, Xiaoting Li, Jing Zhang, Yanrong Wang, Shuhua Wei, Jiang Yan, Yayi Wei*, Development and Prospect of Process Models and Simulation Methods for Atomic Layer Deposition [J], Journal of Microelectronic Manufacturing, 2(3) 19020204 (2019).
(5)Libin Zhang, Le Ma, Rui Chen, Jianfang He, Xiaojing Su, Lisong Dong, Yajuan Su, Yayi Wei*, Pattern quality and defect evaluation based on cross correlation and power spectral density methods [J], Journal of vacuum science & technology B, 36(5): 052902 (2018).
(6)Rui Chen*, Granger Lobb, Aleksandra Clancy, Bradley Morgenfeld, Shyam Pal, Line End Shortening & Iso-Dense Etch Bias Improvement by ALD Spacer Shrink Process [C], Proc. SPIE 10146, Advances in Patterning Materials and Processes XXXIV, 101461D, San Jose, California, USA, March (2017).
(7)Rui Chen, Weilu Gao, Xuan Wang, Gregory R. Aizin, John Mikalopas, Takashi Arikawa, Koichiro Tanaka, David B. Eason, Gottfried Strasser, Junichiro Kono, Jonathan P. Bird, Gunn Effect in GaAs/AlGaAs Nanoconstrictions [J], IEEE Transactions on Nanotechnology, 14(3): 524-530 (2015).
(8)Rui Chen, Jungwoo Song, Teng-Yin Lin, Gregory R. Aizin, Yukio Kawano, Nobuyuki Aoki, Yuichi Ochiai, Vincent R. Whiteside, Bruce D. McCombe, David Thomas, Mike Einhorn, John L. Reno, Gottfried Strasser, and Jonathan P. Bird, Terahertz Detection With Nanoscale Semiconductor Rectifiers [J], IEEE Sensors Journal, 2013. 13, 24-30 (2013).
(9)Chun Pui Kwan, Rui Chen, Uttam Singisetti, and Jonathan P. Bird, Electric-Field-Induced Conductivity Mechanisms in Crystalline Chromia [J], Applied Physics Letters, 106, 112901 (2015).
(10)Weilu Gao, Xuan Wang, Rui Chen, David. B. Eason, Gottfried Strasser, Jonathan P. Bird and Junichiro Kono, Electroluminescence from GaAs/AlGaAs Heterostructures in Strong In-Plane Electric Fields: Evidence for k- and Real-Space Charge Transfer [J], ACS Photonics. 2(8): 1155-1159 (2015).
科研活动
科研项目
( 1 ) 集成电路制造中关键图形工艺的模型研究, 参与, 国家级, 2019-01--2022-12
( 2 ) ****-面向7/5nm节点的多电子束光刻及其对准套刻技术研究, 主持, 部委级, 2019-01--2021-12
( 3 ) 高端集成电路制造中关键图形工艺的模型研究, 主持, 市地级, 2018-08--2020-12
合作情况
(1)校企产研项目，先进技术节点光刻工艺优化，2018.11--2021.12，主要技术负责人
(2)校企产研项目，先进技术节点ALE仿真模型及工艺验证，2021.1--2022.1，项目负责人
(3)校企产研项目，PECVD轮廓仿真软件开发，2020.4--2021.3，项目负责人
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